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PolyDissolve S1 von Polymaker - Wasserlösliches Stüzmaterial
Das PolyDissolve S1 ist ein qualitativ hochwertiges Stützmaterial das auf dem PVA Kunststoff beruht. Das Material lässt sich sehr leicht und sauber verarbeiten. Aufgrund seiner hohen Drucktemperatur von 215 - 225 °C gibt es keine Düsenverstopfungen. Das PolyDissolve Filament kann sowhol als Stützmaterial für PLA als auch für ABS genutz werden
Das PolyDissolve Filament kann in Kombination mit folgenden Materialgruppen verwendet werden:
✔ ABS
✔ PLA
✔ PET-G
✔ PC
✔ PA
✔ TPU
Besonders gut funktioniert der Druck mit den Filamenten direkt von Polymaker. Es können aber auch problemlos Filamente von Drittanbieter in kombination mit dem PolyDissolve verwendet werden.
Unter dem Tab "Technische Daten" finden Sie nähere Informationen zu den empfohlenen Druckeinstellungen für das PolyDissolveFilament.
Technische Daten
Durchmessergenauigkeit: | 1.75mm ± 0.03 mm |
Verarbeitungstemperatur: | 215-225 °C |
Nettogewicht: | 750 g |
Bruttogewicht: | 1,4 kg |
Filamentlänge: | - |
Schmelztemperatur: | - |
Melt Flow Rate (210 °C, 21.2N): | - |
Spulenmaße: | |
Spulendurchmesser: | 200 mm |
Spulentiefe: | 45 mm |
Nabendurchmesser: | 100 mm |
Nabenlochdurchmesser: | 55 mm |
Empfohlene Druckeinstellungen
Düsendurchmesser: ≥ 0.15 mm | Schichthöhe: ≥ 0.1 mm | Flussrate: ± 100 % |
Druck-Temp: ± 215 - 225° C | Druckgeschwindigkeit: Mittel (20-40 mm/s) | Retraction: Ja ± 5mm |
Druckbett: ± 25 - 60° C | Lüftergeschwindigkeit: 50-100% | Erfahrungs-Level: Anfänger |
Eigenschaften: | Stützmaterial, Wasserlöslich |
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Features: | Wasserlöslich |
Kompatibel mit 3D-Drucker: | Craftbot, Flashforge, INTAMSYS, Leapfrog, Raise3D |
Material: | HIPS |
Produktkategorie: | Filament |
Stützmaterial: | Stützmaterial für: PLA, TPU, PVB u. Nylon |
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