3DXTech 3DXSTAT ESD PC
145,85 €*
Voraussichtlich lieferbar in ca. 10 Tag(en)
3DXSTAT™ ESD-PC: Die ultimative Lösung für elektrostatische Sicherheit in der Hochleistungsfertigung
In der hochsensiblen Welt der Elektronikfertigung und Halbleiterindustrie ist ein Standard-Filament oft nicht genug. Wenn Präzision auf physikalische Sicherheit treffen muss, kommt das 3DXSTAT™ ESD-PC (Electrostatic Discharge Polycarbonate) von 3DXTECH ins Spiel. Bei BFI3D bieten wir Ihnen dieses innovative Material an, das speziell entwickelt wurde, um die Lücke zwischen extremen mechanischen Anforderungen und zuverlässigem Schutz vor elektrostatischen Entladungen zu schließen.
![Nahaufnahme einers 3D-gedruckten Bauteils aus 3DXSTAT ESD-PC mit matter Oberflächenstruktur]](https://shop.bfi-it.de/media/3f/04/6e/1780938719/ESD-PC-Teil.webp?ts=1780938719)
Warum Polycarbonat?
Maximale Stabilität trifft auf Hitzebeständigkeit
Polycarbonat (PC) ist in der Industrie bekannt für seine außergewöhnliche Schlagzähigkeit und Festigkeit. Mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von 147°C ist das 3DXSTAT™ ESD-PC für Umgebungen prädestiniert, in denen andere Kunststoffe wie PETG oder ABS bereits versagen würden. Ob in der Nähe von Lötanlagen oder in thermisch belasteten Gehäusen – dieses Material behält seine Formstabilität.
Ein entscheidender Vorteil der amorphen Struktur dieses Polymers ist der geringe, nahezu isotrope Schrumpf. Das bedeutet für Sie: Bauteile weisen eine exzellente Maßhaltigkeit auf, was besonders bei komplexen Gehäusen für Leiterplatten (PCBs) von kritischer Bedeutung ist. Bei BFI3D wissen wir, dass industrielle Anwender keine Kompromisse bei der Toleranz eingehen können.
Die Wissenschaft hinter dem Schutz: CNT-Technologie erklärt
Während viele Wettbewerber auf herkömmliche Carbonfasern oder Graphit setzen, nutzt 3DXTECH modernste Multi-Wall Carbon Nanotubes (CNT). Diese winzigen Strukturen bilden im gedruckten Objekt ein leitfähiges Netzwerk, das weitaus effizienter ist als herkömmliche Füllstoffe.
Keine Hotspots oder isolierten Zonen auf der Oberfläche durch homogene CNT-Verteilung.
Ideal für Reinraum-Anwendungen (ISO-Klassen), da minimale flüchtige Bestandteile freigesetzt werden.
Verbesserte Zähigkeit im Vergleich zu Materialien mit hohen Anteilen an spröden Carbonfasern.
ESD-Eigenschaften & Messverfahren
Der Oberflächenwiderstand wird nach dem Standard ASTM D257 gemessen. Das 3DXSTAT™ ESD-PC bewegt sich stabil im Bereich der "dissipativen" Materialien. Das bedeutet, Ladungen werden kontrolliert und langsam abgeleitet, anstatt funkenbildend überzuspringen. Dies schützt empfindliche ICs und Sensoren vor irreparablen Schäden.
Materialvergleich: Warum ESD-PC statt ESD-ABS oder ESD-PETG?
Häufig stellt sich die Frage, welches ESD-Material das richtige ist. Hier ein kurzer Vergleich:
| Eigenschaft | ESD-PETG | ESD-ABS | 3DXSTAT™ ESD-PC |
|---|---|---|---|
| Hitzebeständigkeit | ~75°C | ~95°C | ~147°C |
| Chemische Beständigkeit | Gut | Mittel | Hervorragend |
| Steifigkeit | Mittel | Mittel | Sehr Hoch |
Während PETG einfach zu drucken ist, fehlt ihm die thermische Belastbarkeit für industrielle Trocknungsöfen oder heiße Elektronikkomponenten. ESD-PC hingegen bietet die volle mechanische Performance bei gleichzeitigem Schutz.
Druckanleitung & Troubleshooting: So gelingt der perfekte Druck
Der Druck von Polycarbonat erfordert Sorgfalt. Um Warping zu vermeiden und die Layerhaftung zu maximieren, sollten Sie folgende Punkte beachten:
Tipps gegen Warping:
Nutzen Sie einen beheizten Bauraum. Polycarbonat neigt dazu, sich bei schnellen Temperaturwechseln zusammenzuziehen. Eine Kammer-Temperatur von 70-90°C ist ideal. Verwenden Sie Haftmittel wie Magigoo PC oder Klebestifte auf einer Glasplatte, um eine feste Verbindung der ersten Schicht zu gewährleisten.
Anwendungsbeispiele in der modernen Industrie
Wo wird 3DXSTAT™ ESD-PC heute bereits erfolgreich eingesetzt?
- Halbleiterindustrie: Transportbehälter für Wafer, die absolute Sauberkeit und ESD-Schutz erfordern.
- Elektronikfertigung: Montageschablonen (Jigs & Fixtures) für das Bestücken von Platinen.
- Sensortechnik: Schutzgehäuse für Sensoren in explosionsgeschützten Bereichen (ATEX-Konformität prüfen).
- Reinraumumgebungen: Bauteile mit geringer ionischer Kontamination und minimalem Partikelabrieb.
Reinraum-Zertifizierung und Standards
Das 3DXSTAT™ ESD-PC wurde im Hinblick auf niedrige Partikelemissionen entwickelt. In Reinräumen der Klasse ISO 5 bis ISO 8 ist die Partikelkontrolle entscheidend. Durch die Verwendung von CNTs anstelle von Carbonfasern wird das Risiko verringert, dass sich bei Reibung winzige leitfähige Partikel vom Bauteil lösen und die sensible Elektronik kurzschließen.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
1. Kann ich ESD-PC auf einem offenen Drucker drucken?
Es ist nicht empfehlenswert. Ohne beheizten Bauraum wird das Bauteil durch massives Warping und mangelnde Layerhaftung unbrauchbar. Ein geschlossener Bauraum ist das Minimum.
2. Beeinflusst die Drucktemperatur den Oberflächenwiderstand?
Ja, in geringem Maße. Höhere Temperaturen verbessern tendenziell die Vernetzung des CNT-Netzwerks, was zu einer gleichmäßigeren Leitfähigkeit führt. Halten Sie sich strikt an die empfohlenen 280-310°C.
3. Ist das Material für den Außeneinsatz geeignet?
PC hat eine gute UV-Beständigkeit, allerdings sollte bei langfristiger Exposition eine zusätzliche Beschichtung in Erwägung gezogen werden, um die mechanischen Eigenschaften zu erhalten.
| Spezifikation | Wert |
|---|---|
| Materialbasis | Polycarbonat (PC) mit Multi-Wall Carbon Nanotubes |
| Oberflächenwiderstand | 10^7 bis 10^9 Ohm |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 147°C |
| Extrudertemperatur | 280 - 310°C |
| Druckbetttemperatur | 110 - 120°C |
| Bauraumtemperatur | Empfohlen (beheizt) |
| Haftmittel | Magigoo PC, PolyBox oder Klebestift auf Glas |
| Trocknungsempfehlung | 120°C für mindestens 4 Stunden |
| Verfügbare Durchmesser | 1,75 mm / 2,85 mm |
| Ausgasung | Low Outgassing (ASTM E595 konform) |
| AMS-Kompatibel (Bambu Lab): | Kompatibel mit AMS-System |
|---|---|
| Beständigkeit: | Lösungsmittel Beständig, Öle |
| Druckverhalten: | Geruchsloses Drucken |
| Eigenschaften: | ESD |
| Farbe: | Schwarz |
| Features: | ESD-Sicher, Gute mechanische Eigen. |
| Hitzebeständig: | Hitzebeständig bis 85°C, Hitzebeständig bis 92°C, Hitzebeständig bis 95°C, Hitzebeständig bis 100°C, Hitzebeständig bis 110°C, Hitzebeständig bis 125°C, Hitzebeständig bis 135°C, Hitzebeständig bis 140°C, bis 90°C |
| Kompatibel mit Modell:: | 3DGence, Craftbot, Flashforge, INTAMSYS, Leapfrog, Raise3D |
| Produktkategorie: | Filament |
| Stabilität: | etwas stabil, sehr stabil, stabil |
| Temperaturbeständig: | bis 50 °C |
| Zustand: | Flexibel, Stabil, sehr Stabil |
Anmelden
